岗位职责：

（1）负责芯片封装基板和框架的设计、封装结构设计及BOM选型；

（2）负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；

（3）独立完成IC、MEMS产品封装结构的设计，绘制工程图纸，评估生产所需载具/夹具等的图纸；

（4）与基板/框架供应商和客户进行设计相关的技术交流；

（5）完成上级交办的其他事项。

岗位要求：

（1）微电子学、机械、材料、电子信息与科学等电子相关专业；

（2）大专及以上学历；

（3）具有两年以上工作经验，或有志于在半导体封装行业发展的优秀应届毕业生；

（4）了解半导体封装流程和工艺；

（6）掌握AutoCAD，PCB设计等相关软件；

（7）具有一定的英文基础；

（8）具有电学仿真能力者优先考虑；

（9）具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨；

（10）具有较强的责任心、学习能力、协调能力和团队合作意识，能够承受一定的工作压力。

要求：英语。