岗位职责：

（1）负责封装工艺，含Die Bond，Wire Bond，Molding工艺量产的维护；

（2）负责优化设备工艺参数和制作验收相关工装夹具；

（3）负责监控并持续提升产品良率；

（4）负责及时排除生产线的异常，提高生产效率；

（5）负责对不良品的失效分析，制定和落实改善对策；

（6）负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训；

（7）主导关键产品工艺变更和材料的验证。

岗位要求：

（1）大专及以上学历；

（2）从事封装工艺/设备工作2年以上，或有志于在半导体封装行业发展的优秀应届毕业生；

（3）熟悉或了解上芯（Wire Bond）、压焊（Wire Bond）、塑封（Molding）设备调试，熟悉或了解封装封装工序主要材料特性及应用规则以及工序生产过程关键控制点及控制方法；

（4）能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法优先考虑；

（5）具备主导制作生产线FMEA,CP,SOP文件的能力。